1、前言
在rgb++问世后，“同构绑定”技术逐渐进入到技术人员的视野。同构绑定技术非常原生，但目前仅限于rgb++协议的一层资产，并不能将BTC同构到二层，这意味着如果BTC资金需要进入到二层，仍然只能通过多签桥或质押等方式实现，这使整个原生方案存在一个缺口。
Atomicals协议是一种基于BTC一层的资产协议，源于“染色币”的概念，采用了“一币一聪”的设计模式，并广泛引入了POW的机制，这些机制都具有原生性。
本文，我们试图结合Atomicals协议，来构思一种可以将BTC通过同构绑定技术直接同构到二层的技术方案。
2、技术方案
2.1 原生RGB++协议无法同构BTC的原因
原生的RGB++协议产生的一层资产不能同构BTC的原因在于，它是通过一个546聪的utxo然后附加上被一次性密封的信息而构建的，这样的资产不适用于BTC，因为它不能对应实际需要承载的BTC的价值。
2.2 利用ARC 20 无限代币实现BTC同构绑定
我们可以创建一个含聪量很高的Arc20资产：IBBTC(Isomorphic Binding Bitcoin) ，其可以通过低难度pow方式铸造，铸造的资产可以通过“同构绑定”技术同构到二层，同构后的资产因为映射了一层含聪的IBBTC，因此可以在二层等同于同样聪价值的BTC，这样就实现了BTC的同构映射。
由于铸造和销毁是需要持续进行的，对于一般的Arc20代币而言，因总量固定的问题而不适用，因此需要采用Atomicals协议中的“无限代币”来作为铸造模版，这样，代币可以在需要使用时铸造，在不需要时通过UTXO解除而销毁。
2.3 二层中的IBBTC价格锚定机制
若将IBBTC在二层作为BTC使用，则需保证IBBTC与BTC的价格锚定，但由于一定时期内二层中IBBTC数量有限及需求不平衡的因素，IBBTC与BTC之间有可能出现价差，这一锚定过程依赖Arc20代币机制和市场套利来完成。
A20的“一币一聪”设计保证了IBBTC的底层价值，若市场出现折价，则套利者可折价购入IBBTC，并同构至一层解绑UTXO拿回BTC，这一IBBTC被销毁，价格实现回锚。
若市场出现溢价，则可直接在一层使用BTC铸造IBBTC，并同构在二层卖给需要购买的用户，随着铸造的越来越多，价格实现回锚。
3、具体流程
3.1 铸造及Leap in
1）在比特币主网部署Arc-20代币，代币属性如下：
tick: IBBTC
per_mint_amt: 10M(参考值)
start_height: 0
mode: perpetual
max_mint: 100000
mintbitworkvec: 0000
mintbitworkcinc: 1
mintbitworkcincstart: 64
2）在比特币主网通过wizz等钱包/平台铸造IBBTC
3）将IBBTC同构至二层并进入流通
3.2 Leap out及销毁
1）通过同构将二层的IBBTC Leap out 到一层
2）一层通过解除UTXO占用实现销毁
4、IBBTC使用场景
在二层，使用IBBTC的场景主要有两个方面：
1）增加交易对，建立以IBBTC为基准交易货币的交易对体系；
2）通过IBBTC在二层为BTC构建各类产品，打造BTCFi
5、细节及难点
5.1 单个IBBTC含聪量设计问题
单个IBBTC的含聪量不能太低也不能太高，因为铸造需要消耗gas，如果太低那么磨损就会很大，对于大资金而言要进入就需要很多次mint并合并才方便同构；太高则一般用户参与不了，变相等同于缺少了退出机制。
思路：可以设计不同梯度的IBBTC资产，并在二层中通过合约的形式设计成均可以兑换成一个统一格式的xUDT资产（类似于eth中的wrap操作，但是支持多梯度的IBBTC均可以wrap），这样不同资金量的人都可以以合适的方式进入和退出。
5.2 Arc-20无限挖矿难度递增问题
Arc-20的无限挖矿模式需要递增难度，如果按照最低的递增模式去配置（即，初始难度为64[4位前缀]，每轮难度铸造10万次，每轮难度增加1[16轮增加一位前缀]），假如设定铸造一张包含10M聪（折合当前7000U），那么一个难度可铸造出1万BTC，需要铸造16万BTC才会增加一位难度，即使一张包含1M聪（折合当前700U），也需要铸造1.6万BTC才会增加一位难度，早期有足够的低难度铸造量。
若后期代币大量使用导致难度升至较高水平，可借助云服务等市场化方式进行铸造，或直接考虑部署新的Arc-20代币。
5.3 同构绑定技术于Atomicals 协议资产的结合性问题
最重要的是，Atomicals铸造的Arc20资产如何与现有的“同构绑定”技术结合，可能需要针对Arc20资产做一些定制化的处理，或者是需要在现有的“RGB++同构绑定”技术下进行定制化的处理从而实现上述效果。